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Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g
Votre prix
9.90
CHF
Pce / TVA incl./TAR incl.
| Numéro d'article | 19.10.4338 |
|---|---|
| Marque / Constructeur | XILENCE |
| Référence constructeur | XZ019 |
| EAN | 4044953501074 |
| Poids du colis | 0.035 kg |
| EIE | 9.90 CHF TVA/TAR incl. |
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Description
Haute conductivité thermique et refroidissement efficace
Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et garantissent ainsi un refroidissement efficace du CPU.
Ils fonctionnent de manière fiable à des températures de -30 à + 280 ° C.
- Viscosité: 73 CPS
- Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
- Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
- Constante diélectrique A.> 5,1
- Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
- Avec spatule
Spécifications
| Constructeur | XILENCE |
|---|---|
| Groupe de produits | Cooler/Ventilateur |
| Types de produits | Pâte thermique |
| Couleur | noir |
| Comprend | Pâte thermique XPTP.X5, spatule |
| Type d'installation | Sur CPU/Chip |
| Dimensions (HxLxP) | 10 x120 x 20 mm |
| Processeur (socle) | alle |
| Rotation du niveau de bruit (max.) | 0 dB |
| Hauteur | 10 mm |
| Largeur | 120 mm |
| Profondeur | 20 mm |
| Poids | 7 g |
| Hauteur du colis | 30 mm |
| Largeur du colis | 110 mm |
| Profondeur du colis | 190 mm |
| Poids du paquet | 0.035 kg |